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AODE高低温一体机助力半导体芯片迈向新高度

Jun 11浏览: 28

痛点

IGBT测试中的温控需要覆盖从低温到高温的全温度范围,并结合静态参数、动态开关、热循环和可靠性测试,以确保芯片在实际应用中的稳定性和耐用性。

A公司此前从未接触过此类产品,面对复杂的温控技术,实验室工程师深知一旦设备出现问题,较长的解决周期会严重拖累开发进度。因此,他们希望选择国内大型品牌、可靠的合作伙伴,提供专业的设备和坚实的技术支持,避免问题解决周期过长。


解决方案(选择设备)

经过严格的筛选和评估,最终在众多品牌中选择了奥德。通过沟通评估,奥德为A公司量身定制了温控方案。


奥德高低温液体智能温控设备ACT10AS12KW-70S-10

控制范围:-10℃ ~ +120℃

温度精度:±0.5℃

流量控制范围:7-70L

流量精度:±0.2L

 

使用效果

高低温液体智能温控设备开启后,设备先进的直列循环控制水箱温度,确保水箱温度达到设定温度。达到设定温度后,变频泵根据设定的流量将相应的介质打入客户产品。如此不断循环,确保温度控制在设定值范围内,并保持恒温,控制更加精准。由此,可以测试IGBT芯片在不同温度和流量下的稳定性。


案例现场(图)

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